国际半导体产业权威行业组织全球半导体联盟(GSA, Global Semiconductor Alliance, formally FSA)，日前推出了《2007年第四季度及2007年全年度的全球半导体产业融资与财务分析报告》。该报告分别就2007年四季度及全年全球半导体产业的融资及财务状况，晶圆代工产业、EDA产业、IP产业和后端产业的经营状况，以及IPO和并购状况进行了详细的分析与阐述，是全面了解国际半导体产业投资动向和进行融资、投资及收购兼并实践的重要参考资料。
该报告的推出，正值我国半导体及相关产业高速发展、高度重视知识产权及技术创新、相关技术产业及金融投资国际化发展全面展开、创业板市场即将登场和人民币大幅度升值等等历史性机遇，为我国半导体产业通过吸引风险投资、海内外上市及收购兼并提供了良好的参考资料。目前该报告已由北京华兴万邦管理咨询有限公司翻译成为中文，并与GSA共同面向中国半导体产业及相关投资金融服务业公开发售。
该报告揭示：在截至2007年12月31日的十二个月里，全球半导体产业共发生了206笔融资交易（包括无晶圆厂半导体公司、IDM以及半导体供应商），融资总金额为27亿美元；每笔交易的平均值与中值分别为1420万美元和1160万美元。无晶圆厂半导体公司/IDM产业获得了投资的大部分，达到了整个产业募集资金年度总额的67%。其中寻求第二轮融资的公司吸引的融资金额最高，其次是寻求第三轮融资的公司。从全球各区域市场来看，加利福尼亚仍然是半导体投资活动最主要的地区。2007年，北美地区占总半导体行业融资交易量的68%。在印度和中国，2007年风险资本投资呈指数倍增长，年同比增长分别为166%和82.7％。而在终端市场方面，工业应用领域吸引了绝大部分投资。
GSA在报告中也对半导体产业中晶圆代工厂、电子设计自动化（EDA）、知识产权（IP）产业的经营状况进行了分析，同时还对半导体公司的IPO和并购情况进行了汇总和分析。报告认为尽管2007年半导体产业投资金额较上年有所下降，但全年86家企业上市所募集到的资金比2006年增长了51%，同时也指出2007年第四季度和全年的并购交易项目数量和交易额都实现了大大的增长，并详细列出了全球半导体产业IPO和并购交易等的详细情况。
“中国半导体产业的发展模式、经营环境及资源利用方式近几年都在发生巨大的变化，展讯通信有限公司对位于美国圣地亚哥的高集成CMOS射频收发器设计公司Quorum Systems, Inc.的收购就是一个体现。”北京华兴万邦管理咨询有限公司首席分析师刘朝晖说。“中国的半导体产业、风险投资和投资银行等主体，正在通过资本的纽带全面对接全球最先进的半导体技术和资本市场，GSA这份报告的推出将为大家提供一份最全面的参考资料和决策指南。如报告指出全球投资者们更加关注于节能科技产业，使半导体业的价值在2008年受到低估，也许正是我们利用人民币升值实施海外并购的好机会。”
GSA发布的这份报告近50页并包含 44 个图表，因此不论是从数据的精确性，资料的权威性，还是分析的透彻性来说，都是一份及具参考价值的报告。经GSA亚洲授权，报告的中文版已由北京华兴万邦管理咨询有限公司翻译完成，由华兴万邦独家代理面向中国相关产业销售，GSA亚洲将直接向最终订户发运印刷版本和带有详尽表格的电子版。
